荣耀 Magic 盛典暨荣耀 Magic9 系列新品发布会官宣定档 9 月 28 日

📋总体概括

荣耀官方宣布Magic盛典暨Magic9系列发布会定档9月28日在北京举行，并公开Magic9 Pro Max外观：换用横向Deco设计，内置「两小圆+一大圆」镜头模组。该机由荣耀与阿莱联合研发，后置200MP 1/1.4英寸潜望长焦并支持OIS防抖。据此前爆料，Magic9系列将首批搭载骁龙2nm旗舰芯片，提供多款机型，「超能版」或内置主动散热风扇；影像采用双2亿像素方案，主摄为200MP 1/1.28英寸传感器。这是荣耀在高端影像旗舰上的新一轮押注。