Amkor 宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，两期累计投资 120 亿美元

📋总体概括

全球第二大半导体外包封测企业Amkor宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，因客户需求远超一期33000平方米洁净室承载能力，二期将新增60000平方米洁净室，两期累计投资约120亿美元，可创造3500多个岗位。二期预计2027年底开工、2029年底竣工，园区总占地170英亩且预留扩建空间。此前Amkor已与英伟达达成15亿美元封装协议、并与台积电签下10年期亚利桑那封装产能合作，美国本土先进封装产能扩张明显提速。