英特尔公布关键进展：高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片

📋总体概括

英特尔宣布其高数值孔径EUV（High-NA EUV）技术累计处理晶圆突破100万片，覆盖设备认证、测试研发及部分量产环节，处理总量超过全球其他采用该技术厂商之和。该技术将物镜数值孔径从0.33提升至0.55，可简化多重曝光工艺。英特尔已在俄勒冈州部署至少三台High-NA EUV光刻机，用于Intel 18A制程部分关键层生产，Panther Lake处理器的相应层级在套刻精度、吞吐量和可用率上达到预期，性能持平甚至优于传统EUV。这标志着下一代光刻技术正从实验室验证走向实际产线。