中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高

📋总体概括

中信建投研报看好半导体设备板块，引述SEMI最新预测：2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高，同比增长23.2%，且增长持续至2028年，总额有望达2295亿美元，实现连续五年增长。研报指出全球设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价潮，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，叠加扩产周期12-18个月导致供给弹性差，阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节的国产替代与涨价逻辑值得关注，板块下半年有望创新高。