高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成协议，共同建设AI数据中心基础设施，双方将合作开发最高1.6T的光互联及高性能光连接解决方案，依托高通的SerDes和光DSP技术，应对AI基础设施规模与带宽的快速增长。同时高通计划深化对AWS AI基础设施（含亚马逊Bedrock）的使用，将其用于EDA（电子设计自动化）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。此次合作意味着高通从手机芯片向数据中心AI基础设施加速扩张，也为亚马逊带来上游光互联技术资源，实现双向绑定。