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高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案
📋总体概括
高通9月8日宣布与亚马逊达成跨多代产品合作，双方将为大规模AI数据中心共同打造可规模化的定制芯片，聚焦AI推理，并基于高通SerDes与光学DSP技术开发最高1.6T速率的光互连解决方案。同时高通将加大对AWS AI基础设施的使用，借助Amazon Bedrock处理EDA工作负载以缩短芯片设计周期。此举标志高通借定制芯片与高速互连切进数据中心市场，与英伟达、博通等正面竞争。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊达成跨多代产品合作，共同开发面向大规模AI数据中心的定制芯片，重点围绕AI推理展开
- ▸双方将基于高通SerDes和光学DSP技术，共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案
- ▸高通计划加大对AWS基础设施的使用，包括用Amazon Bedrock处理EDA工作负载以缩短芯片设计周期
- ▸高通宣称合作结合其低功耗处理、芯片设计与系统级集成优势，以及AWS的成本性能优势
- ▸高通CEO阿蒙强调数据中心需在计算与互连两方面同时进步以提升性能与能效
🔥犀利点评
手机芯片见顶的高通终于大举押注数据中心，路径很聪明——不自建云，而是绑定AWS这种超大客户卖定制芯片和光互连，避开与英伟达GPU硬碰硬，用低功耗和SerDes积累打差异化。但1.6T光互连赛道上博通、Marvell早已重兵布阵，定制芯片市场也有博通、Marvell代工设计盘踞，高通是迟到的进攻者。真正看点在于：AWS既买英伟达又自研Trainium还拉高通，说明云厂商已把供应商工具化，谁能压低单位推理成本谁才有席位。
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