景旺电子：已刊发H股发行聆讯后资料集

📋总体概括

PCB厂商景旺电子披露，香港联交所上市委员会已完成对其H股发行上市申请的聆讯，公司已在联交所网站刊登聆讯后资料集（PHIP）。该文件按联交所及香港证监会要求刊发，面向香港公众及合资格投资者提供信息，目前仍为草拟版本，内容可能更新变动。这意味着景旺电子A+H双重上市进程迈过聆讯关键节点，距离正式挂牌发行更近一步，后续还需完成定价、配售等流程。