本川智能：拟投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目

📋总体概括

PCB厂商本川智能公告拟与南京溧水经济开发区签约，投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，投资计划预计五年完成，达产后预计年产值约20亿元。这是本川智能押注AI算力带来的高阶PCB需求扩张，从传统线路板制造向高多层、高阶HDI等高附加值产品升级的关键一步，也折射出PCB行业围绕AI服务器算力链重新卡位竞争的产业趋势。