三星在日本开设先进芯片封装研发中心

📋总体概括

三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心，并计划从2024年起五年内投入约400亿日元扩建实验室基础设施，强化先进封装技术。此举正值先进封装成为Chiplet时代芯片性能提升关键路径之际，三星选址日本，意在借助当地材料设备产业优势，同时呼应日韩半导体合作深化趋势，应对台积电在封装领域的领先布局。