英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布推进高数值孔径EUV光刻量产，英特尔已处理超100万片晶圆，并将高NA EUV用于酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake部分量产层。英特尔称采用该技术的18A制程性能达到或超过传统0.33 NA EUV同类层。双方还将推动光罩从6英寸向6×12英寸过渡，并通过拼接技术让客户在现有光罩下部分受益，标志着高NA EUV从研发走向实际量产。