安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 超级至尊版实物图曝光

📋总体概括

9月6日爆料人@LaidBackDev_在X平台曝光了高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）芯片实物图，这款采用2nm工艺的旗舰SoC封装面积大于第五代，增量并非来自计算单元，而是新的散热结构。其将DRAM从SoC顶部移至侧边并加装散热片，思路类似三星Exynos 2600的Heat Path Block技术，通过铜基散热块快速传导热量，缓解传统PoP封装下内存与处理器热量集中问题，目标是让CPU和GPU更久维持高频。这标志着安卓旗舰芯片竞争从制程军备转向封装散热层面的较量。