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用时不到两年半:英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片,超越其他厂商总和

IT之家·2026/9/8 02:41:02🔗 原文

📋总体概括

英特尔宣布其High-NA EUV光刻设备累计处理的300mm晶圆突破100万片,距首台设备完成组装不到两年半。目前英特尔拥有两台ASML Twinscan EXE:5000原型机及至少一台EXE:5200B量产机,2025年2月累计仅约3万片,一年半内增长逾30倍。参照ASML 2026年Q1披露的行业累计50万片数据,英特尔一家处理量已超其他所有用户总和。该技术已通过Intel 18A节点验证,并用于生产Panther Lake酷睿Ultra处理器。

关键信息

  • 英特尔High-NA EUV累计处理300mm晶圆突破100万片,距首台设备组装完成不到两年半
  • 2025年2月累计约3万片,至2026年9月超百万片,一年半增长超30倍
  • 英特尔拥有两台EXE:5000原型机和至少一台EXE:5200B量产机型
  • ASML 2026年Q1披露行业累计约50万片,英特尔处理量超其他用户总和
  • High-NA EUV已通过Intel 18A验证,用于生产Panther Lake酷睿Ultra处理器

🔥犀利点评

在制程竞赛最关键的一环上,英特尔第一次真正跑到了所有人前面,而且是断崖式领先——处理量超行业其他用户总和。这不仅是产能数字,更是18A和Panther Lake量产背后的护城河。问题在于,工艺领先能否兑现为营收和市占?14A押注豪赌High-NA,若代工客户不跟牌,这份技术领先就可能沦为昂贵的独角戏。

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