消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

📋总体概括

三星电子正加速HBM4量产布局，计划自今年第三季度起大幅提升HBM4供应量，并已从年中开始加大HBM4晶圆投入以支撑大规模量产。HBM4芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造，据公司内外部消息人士透露，截至上个月，三星4nm总产能的50%以上已被分配给HBM4芯片。将过半先进制程产能押注单一HBM产品，凸显三星把AI存储当作核心增长引擎的战略，但也反映出其在先进制程客户结构上对内部存储业务的深度依赖。