雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上

📋总体概括

在2026小米秋季旗舰新品发布会上，雷军披露造芯进展：小米原计划10年投入500亿研发芯片，目前已实际投入210亿元。玄戒系列三款芯片完成研发与测试验证，其中首款AI旗舰SoC玄戒O3已商用，安兔兔跑分561万，采用10核全大核CPU；玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽达1.22TB/s；玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，20核CPU配16核NPU，O100与D100计划明年上半年商用。小米自研芯片正从手机SoC向AI加速、智能驾驶多线扩展。