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Xiaomi 18 Fold launches with mid-fold design, in-house XRING O3 chip
📋总体概括
小米在秋季旗舰发布会上正式推出首款中折设计的折叠屏手机Xiaomi 18 Fold，由雷军亲自发布。该机采用宽折形态的中折铰链设计，并搭载小米自研的XRING O3芯片，直接对标本周三即将发布的苹果首款折叠屏iPhone。从预热到发布持续数周，小米选择卡在苹果折叠机发布前几天亮相，时机上明显是有意正面对垒，标志着小米在高端折叠屏市场向苹果发起正面竞争。
⚡关键信息
- ▸小米秋季旗舰发布会上雷军正式发布首款中折设计折叠机Xiaomi 18 Fold
- ▸该机采用宽折形态搭配全新中折铰链设计，区别于以往翻盖或外折方案
- ▸Xiaomi 18 Fold搭载小米自研XRING O3芯片，延续自研芯片路线
- ▸发布时间卡在苹果首款折叠屏iPhone发布（本周三）前几天，直接对标竞争
- ▸小米此前已连续数周预热该机细节，此次发布会公布完整信息
🔥犀利点评
雷军这波卡位打得够狠：赶在苹果折叠机前三天发布，抢的不仅是时间窗口，更是「折叠屏定义权」。更关键的是XRING O3自研芯片上车折叠屏——这是真正跟苹果掰手腕的筹码，苹果的护城河从来是芯片加系统，小米现在开始一层层拆墙。但别急着庆祝，折叠屏卖的是铰链折痕和可靠性，发布会参数漂亮只是入场券，苹果折叠机的真实水准周三见分晓，小米这步险棋是先手还是陪跑，一周内见真章。
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