HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

📋总体概括

三星借HBM4实现内存与代工双线翻身：其4nm工艺产能的50-60%被用于HBM4基础芯片生产，按3万片月产能计算相当于1.5万片以上晶圆。此前三星4nm代工因产能利用率不足、客户寥寥而陷入困境，AI订单多被台积电夺走。如今三星凭借内存芯片与基础芯片均可自产的一体化优势，在成本上压制依赖台积电代工的SK海力士和美光。Q2季度SK海力士HBM份额从58%降至50%，三星从21%升至33%，若趋势延续，Q3、Q4有望实现反超。