小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米秋季发布会上雷军一口气发布三颗自研玄戒芯片：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100，三款均已完成研发和测试验证。雷军强调小米造芯不是简单说说，坚持技术为本。财报层面，小米过去5年总研发投入已达1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元，芯片相关10年预计投入500亿元。这标志着小米成为少数同时布局手机SoC、AI与车规智驾芯片的公司，自研战略从手机延伸至汽车与AI生态。