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长鑫科技回应“与苹果合作”,透露上半年服务器领域产品贡献增加
📋总体概括
9月7日长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会,总经理赵纶回应苹果测试其芯片的传言,称以开放态度与全球优质客户探讨合作,产品性能、质量和供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争的能力。HBM方面将按既定路线图持续迭代,未确认具体客户落地。公司透露上半年服务器市场需求旺盛,应用于服务器领域的产品贡献增加。国产DUV光刻机导入方面,长鑫表示重点聚焦国产供应链的开发与验证,带动半导体设备等核心环节协同发展,尚未给出明确量产时间表。
⚡关键信息
- ▸长鑫科技总经理赵纶回应苹果芯片测试传言,仅称与全球优质客户探讨合作,未正式确认苹果为其客户
- ▸公司宣称产品在性能、质量和供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的能力
- ▸上半年服务器市场需求旺盛,公司应用于服务器领域的产品贡献增加
- ▸HBM按既定技术路线图和商业计划推进产品与制程工艺迭代,未披露具体进度节点
- ▸国产DUV光刻机处于开发与验证阶段,公司称此举带动半导体设备等产业链核心环节协同发展
🔥犀利点评
回复苹果传言的措辞堪称滴水不漏——既不否认也不承认,把「与全球优质客户探讨」说满,就是不给一个能被核实的字眼。真正有含金量的是服务器产品贡献增加这一句,至少是实打实的业绩方向。国产DUV验证的说法则要打折扣听:验证到导入到量产之间隔着万水千山,叙事先行于交付,是国产半导体产业链的通病。
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