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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星晶圆代工拟将SF4（4nm）产线约一半产能用于HBM4基础裸片生产，相关产线位于平泽P2、P3厂区的S5、S6。HBM4客户要求在基础裸片中集成内存控制器、PHY等定制逻辑电路，以减少主计算Chiplet的面积占用。市场格局随之生变：2026年二季度三星HBM份额从一年前的15%升至38%，SK海力士则从64%滑落至50%，客户供应商多元化趋势明显。此举显示三星正把先进制程与HBM内存两大资源捆绑，抢攻AI芯片定制化红利。
⚡关键信息
- ▸三星拟将SF4（4nm）产线约一半产能投入HBM4基础裸片生产，产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6。
- ▸HBM4及HBM4E客户要求基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑，缩减主计算Chiplet面积。
- ▸2026年二季度三星HBM营收份额达38%，较一年前的15%大幅提升。
- ▸同期SK海力士份额从64%降至50%，主因客户推行供应商多元化。
- ▸ASIC客户为追求性能最大化，对定制HBM4基础裸片需求尤为突出。
🔥犀利点评
三星这步棋本质是把代工和存储两张牌打成一副：用4nm做HBM4基础裸片，直接把「先进制程过剩」和「HBM追赶」两个难题变成一个卖点。份额从15%干到38%，SK海力士的垄断红利确实在被蚕食，但别急着唱衰后者——一半4nm产能押注一款尚未大规模落地的产品，更像是豪赌而非稳赢，良率与定制裸片交付能力才是真正的裁判。
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