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3D堆叠不会烧！华为韬定律用实测数据反驳3D堆叠发热论

驱动之家·2026/9/7 03:23:00🔗 原文

📋总体概括

快科技9月7日消息，华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），首次以量产芯片实测数据正面回应3D堆叠必然发热的行业质疑。论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至

⚡关键信息

▸快科技9月7日消息，华为半导体业务部总裁何庭波近日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发表论文《Huawe
▸论文披露，采用逻辑折叠（LogicFolding）技术的麒麟2026芯片，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个跃升至2.3
▸在同等性能下， NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核心功耗下降41%。 NPU维持29 TOPS算力

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