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备战 HBM4E:消息称 1c nm 有望 2027 年初成为 SK 海力士第一大 DRAM 工艺
📋总体概括
据韩媒ChosunBiz报道,SK海力士第六代10nm级DRAM工艺1c nm预计在2027年初超过1b nm成为其第一大制程。从2026年一季度到2027年一季度,1c nm在总DRAM产能中的占比将逐季从10%提升至35%,与1b nm约33%的占比形成交叉。SK海力士的HBM4仍用1b nm裸片,而HBM4E将升级到1c nm,提前扩产是为HBM市场代际切换做准备。业内预计2026年二季度末三星和美光第六代10nm级DRAM产能占比分别仅16%和19%,显示SK海力士在先进制程节奏上明显领先。
⚡关键信息
- ▸SK海力士1c nm有望2027年初超越1b nm成为其第一大DRAM制程
- ▸1c nm产能占比从2026Q1的10%逐季升至2027Q1的35%,五个季度提升25个百分点
- ▸2027年初1b nm产能占比约33%,与1c nm形成交叉替代
- ▸HBM4仍采用1b nm裸片,HBM4E将升级至1c nm,扩产意在平滑过渡
- ▸预计2026Q2末三星、美光第六代10nm级DRAM占比分别仅16%和19%,落后于SK海力士
🔥犀利点评
先进DRAM制程竞赛本质上就是HBM订单竞赛,SK海力士把1c nm扩产节奏直接绑定HBM4E切换点,这是用产能下注客户需求的打法,赌对了就是下一轮内存周期的定价权。三星和美光不到20%的占比摆在那里,追赶窗口正在收窄。但风险也明显:HBM4E需求若不及预期,35%的1c nm产能就是沉重的折旧包袱。
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