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微型探针台 封装测试
📋总体概括
本设备是一款高性能微型探针台，专为传感器、半导体、光电、集成电路及封装测试研发。其核心优势在于宽温区精密测试能力——承载台采用28×28mm不锈钢台面，可实现-190℃至400℃快速变温，搭配PID智能温控系统，控温精度高达±0.5℃。 真空腔体设计有进出气接口，机械泵5分钟可达5Pa，分子泵30分钟可达5E-3Pa高真空。四根镀金钨针探针通过三轴微调机构（行程12mm，控制精度≤5μm），可在
⚡关键信息
- ▸本设备是一款高性能微型探针台，专为传感器、半导体、光电、集成电路及封装测试研发。其核心优势在于宽温区精密测试能力——承载
- ▸真空腔体设计有进出气接口，机械泵5分钟可达5Pa，分子泵30分钟可达5E-3Pa高真空。四根镀金钨针探针通过三轴微调机构
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