理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线

📋总体概括

9月3日，芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，共同见证8英寸碳化硅晶圆下线，相关芯片即将进入SOP量产阶段。双方合作始于2024年3月，聚焦车规级碳化硅联合技术攻关；2025年2月6英寸碳化硅晶圆量产并配套理想i系列高压纯电车型，应用场景从整车电驱动延伸至车载热管理系统。芯联集成作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，宣称完成6英寸到8英寸产线无缝衔接，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地。