消息称三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

📋总体概括

9月4日消息，三星电子联合Arm正式启动下一代端侧AI SoC芯片的联合研发，Arm已于8月底批准拨付该项目的一次性工程费用，双方正式进入工程开发阶段。这是继三星基于Arm架构自研Exynos处理器多年之后，双方在端侧AI算力赛道的深度绑定。端侧AI芯片是当前手机、PC等终端差异化的核心战场，三星借Arm的IP与自身先进制程和整机生态，意图在高通、联发科主导的格局中夺回话语权，同时为其手机、穿戴、智能家居产品线构建自研算力护城河。