美光吹响反击号角！HBM4产能翻倍直追三星海力士：年底10万片

📋总体概括

美光计划年底前新增最多6万片/月的HBM晶圆产能，使总产能从去年约4-5万片提升至10万片规模，翻倍以上。其HBM4 12层产品爬坡速度约为HBM3E的两倍，累计出货营收已超10亿美元，并已自第二季度量产出货英伟达Vera Rubin平台。不过对比三星与SK海力士各约15-20万片的月产能，美光仍仅为其三分之一到四分之一；第二季度HBM市场份额中SK海力士50%、三星32%、美光18%。美光同时布局2027年放量的HBM4E，采用1γ EUV制程DRAM并由台积电代工基底芯片。