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HBM被降维打击！美国发布垂直堆叠3D-DRAM AI芯片：100TB/s带宽、能效超13.5倍

驱动之家·2026/9/4 08:06:00🔗 原文

📋总体概括

快科技9月4日消息，美国AI芯片初创d-Matrix近日在Hot Chips 2026上详细介绍了其Raptor 3D-DRAM生成式AI推理加速器。该芯片采用台积电N4逻辑裸片与3D-DRAM面对面堆叠的架构，将内存直接置于计算芯片下方。单张Raptor卡配备32GB 3D-DRAM，带宽超过100TB/s。单个chiplet提供4GB内存和约12.5TB/s带宽，8个chiple

⚡关键信息

▸快科技9月4日消息，美国AI芯片初创d-Matrix近日在Hot Chips 2026上详细介绍了其Raptor 3D
▸单张Raptor卡配备32GB 3D-DRAM，带宽超过100TB/s。单个chiplet提供4GB内存和约12.5T
▸在能效表现上，Raptor垂直IO实测仅0.37pJ/bit，约为HBM方案的十分之一。单位面积带宽达32.6GB/s/

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