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消息称华硕 ProArt P14/P16 笔记本采用液态金属散热方案
📋总体概括
据NotebookCheck 9月3日博文，华硕ProArt P14/P16笔记本放弃均热板，采用传统热管加液态金属的散热组合，推测原因是RTX Spark芯片面积较大，均热板安装时可能出现压力分布不均、削弱导热效率。液态金属能提升芯片与散热器间的导热效率，但其流动性带来隐患：笔记本在携带或震动中液态金属可能溢出防护区域，接触其他元件导致短路。这一拆解细节揭示了轻薄创作本在强性能与严苛散热空间之间的设计取舍。
⚡关键信息
- ▸NotebookCheck 9月3日披露华硕ProArt P14/P16内部散热采用液态金属方案
- ▸两款机型未使用均热板，推测因RTX Spark芯片面积大，均热板易致压力分布不均
- ▸实际方案为传统热管加液态金属组合，以适配轻薄机身与大芯片安装条件
- ▸液态金属提升导热效率，但流动性使其在震动中可能溢出并造成元件短路
🔥犀利点评
华硕这步棋本质是被芯片逼出来的妥协，不是炫技。RTX Spark面积大，均热板压不匀，只好退回热管加液金的老配方，说白了是在散热天花板下找补。液金的导热收益是真的，但放进一台要天天背着跑的笔记本里，震动泄漏短路的风险也是真的——当年某些厂商翻车殷鉴不远。ProArt定位创作者生产力工具，稳定性本该是第一优先级，为薄几毫米赌可靠性，这笔账未必划算，长期耐久实测才是试金石。
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