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美光计划年内大幅扩产HBM,产能有望翻倍
📋总体概括
美光计划年底前进行大规模设备投资,扩产最新一代HBM4 12层产品,新增最多6万片/月的晶圆产能。其去年HBM产量约4万至5万片/月,扩产后产能将超去年两倍,年底有望达到约10万片/月规模。此举意在缩小与三星电子、SK海力士在HBM产能上的差距,抢占AI存储市场份额。HBM是AI芯片的关键配套存储,产能竞赛已成为存储三巨头争夺英伟达等大客户订单的核心战场,美光此番加速追赶将改变三家在HBM市场的份额格局。
⚡关键信息
- ▸美光计划年底前新增最多6万片/月的HBM晶圆产能,主打HBM4 12层产品
- ▸美光去年HBM产量约4万至5万片/月,扩产后产能将超过去年的两倍
- ▸业内预计到今年年底美光HBM产能将达到约10万片/月规模
- ▸扩产目标直指三星电子和SK海力士,弥补HBM产能差距、提升市场份额
🔥犀利点评
美光这是典型的起跑落后就猛踩油门——HBM领域它长期是三家里的小弟,如今押注HBM4直接翻倍扩产,算是在AI存储红利期抢船票的务实之举。但产能翻倍不等于订单到手,HBM拼的是良率、封装和与GPU大厂的认证绑定,三星的前车之鉴就在眼前。等年底10万片产能落地,真正的考验是英伟达肯分多少订单给它。
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