资讯
券商晨会精华:Rubin全面量产,看好液冷二次侧放量
📋总体概括
9月4日A股三大指数冲高回落,沪指涨0.02%、深成指涨0.1%、创业板指涨0.01%,两市成交1.76万亿元,科创50高开低走,液冷服务器、航运、机器人等概念活跃,高位人气股下挫。券商观点方面,中信建投指出英伟达Vera Rubin已全面量产,100%全液冷架构下单芯片TDP从H100的700W升至2300W,单机柜功率密度突破风冷极限,液冷由可选升级为必选,国产供应链从送样验证进入批量交付,冷板、快接头等核心部件已配套整机出货,2026年行业集中放量。中泰证券认为资金面再平衡延续,中金公司提示美债收益率或居高不下。
⚡关键信息
- ▸中信建投:英伟达Vera Rubin全面量产,100%全液冷架构下芯片TDP从700W升至2300W,风冷逼近极限
- ▸国产液冷企业从外围冷源和代工切入芯片平台、服务器ODM与海外云厂商供应体系,替代由Manifold、管路推进至快接头和冷板
- ▸Rubin平台统一闭环供液标准,国内厂商冷板、快接头核心部件已批量配套整机出货,打破外资部件垄断
- ▸券商预判2026年液冷供应商业绩前低后高,2027年进入订单全年化与国产份额提升驱动的利润释放阶段
- ▸9月4日两市成交1.76万亿元,三大指数微涨但冲高回落,高位人气股持续下挫
🔥犀利点评
又是熟悉的算术题:芯片功耗从700W干到2300W,风冷装不下,液冷就成了刚需,逻辑本身没毛病。但要警惕的是,券商把2026年的放量预期说成当天的配置理由,而盘面上科创50高开低走、高位股集体下挫,恰恰说明资金对这类故事已经付过钱了。国产替代讲的是从管路走到快接头和冷板,听着进阶,实质仍卡在核心BOM边缘位置。订单兑现节奏和外资认证门槛,比TDP数字更值得盯。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 财联社深度 阅读全文 →