中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

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中国第二大晶圆代工厂华虹宏力9月2日公告，联合多家机构对无锡三期项目公司增资，将注册资本从668万元增至41.7亿美元，建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线，项目总投资达69.5亿美元（约468亿元），华虹方出资约21.267亿美元持股51%。该三期项目代号Fab 9B，已于2026年3月启动建设，满产后无锡基地月产能预计新增约30%，重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片供应短缺。同时无锡二期Fab 9A的8.3万片/月设备已全部搬入，计划2026年三季度末达产。