AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

📋总体概括

随着AI芯片功耗3年翻近3倍，传统散热方案逼近极限，热导率为铜5倍以上的金刚石成为芯片热管理的物理最优解。湘财证券认为，金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性，建议关注CVD金刚石热沉片制造和金刚石铜复合材料封装配套两条主线。四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦将金刚石定位为高功率器件散热的终极优选材料，相关产业热度明显升温。