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小米18 Fold真机全球首秀:首发玄戒O3自研芯片!起售价过万
📋总体概括
小米借IFA 2026完成欧洲最大规模亮相,3369平方米展台为集团史上最大海外展区,并在会上全球首秀18 Fold折叠屏真机。该机采用中折叠形态,定位主流旗舰,首发自研玄戒O3芯片,起售价过万元。硬件上配备新一代小米龙骨转轴、7系铝合金中框、双面龙晶玻璃3.0与双层UTG超薄玻璃,整机跌落高度达1.2米,抗跌落性能比肩直板机;影像搭载2亿像素主摄加5000万潜望长焦。小米意在以可靠性与影像规格推动折叠屏从尝鲜走向大众主流。
⚡关键信息
- ▸小米首次参加IFA,展台面积3369平方米,创集团史上最大海外展区纪录。
- ▸小米18 Fold真机全球首秀,采用中折叠形态,定位主流旗舰,起售价超过一万元。
- ▸该机首发玄戒O3自研芯片,搭载新一代小米龙骨转轴与7系铝合金中框。
- ▸首发双层UTG超薄玻璃,整机跌落高度1.2米,抗跌落性能比肩直板机。
- ▸影像配置2亿像素主摄加5000万潜望长焦,规格在折叠屏中属第一梯队。
🔥犀利点评
小米这次是典型的「高举高打」:史上最大海外展台加自研芯片首发,摆明了要在欧洲高端市场刷存在感。但折叠屏卖过万还想「大众化」,本身就是个伪命题——跌落1.2米、2亿主摄这些堆料能打动极客,打不动钱包。玄戒O3才是真正的胜负手,芯片立住了,溢价才有底气;立不住,折叠屏堆料再猛也只是又一个昂贵的展品。
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