安卓最强 2nm 芯片：高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光，类三星 HPB 散热方案首曝

📋总体概括

高通第六代骁龙8至尊版Pro（SM8975）旗舰芯片现身闲鱼，为LPDDR5X工程样品，页面已下架。批号显示由台积电代工，可能采用N2P 2nm节点，安靠韩国工厂封装，日期约2025年12月下旬。该芯片或为安卓最强2nm芯片，另曝光类三星HPB散热方案。