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进入1.4nm节点比台积电更快:Intel 14A工艺关键指标D0提前一年实现
📋总体概括
快科技9月3日消息,除了22nm及14nm 3D晶体管工艺,Intel之后的几代工艺进展都落后于台积电了,目前的18A./18A-P工艺算是追平,而赶超台积电就要看1.4nm节点的14A工艺了。 Intel之前多次提到他们的14A工艺进展超预期,比18A节点还要顺利,但官方之前没给出具体说法,CFO David Zinsner最近才提到了D0缺陷密度这个关键指标, 称14A之顺利是22nm工艺
⚡关键信息
- ▸快科技9月3日消息,除了22nm及14nm 3D晶体管工艺,Intel之后的几代工艺进展都落后于台积电了,目前的18A.
- ▸Intel之前多次提到他们的14A工艺进展超预期,比18A节点还要顺利,但官方之前没给出具体说法,CFO David Z
- ▸那14A工艺具体好到什么程度呢,网友The Inteller给出的资料上有更明确的说法, 今年6月份14A工艺的缺陷密度
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