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iPhone 18 Pro Chip Leak Indicates Major GPU and Memory Bandwidth Improvements
📋总体概括
微博用户通过还原芯片焊球位置并叠加晶圆级图像，绘制出疑似苹果A20 Pro芯片布局图。图中显示该处理器采用2+4核心CPU配置、七核GPU，并配备更宽的内存接口和更大的能效核L2缓存，GPU位于晶圆顶部、CPU居中。若属实，iPhone 18 Pro将在图形性能与内存带宽上迎来明显升级。
⚡关键信息
- ▸疑似A20 Pro焊点图显示采用2+4核心CPU与七核GPU配置
- ▸芯片将配备更宽的内存接口，提升内存带宽
- ▸能效核心的L2缓存规模更大
- ▸布局由微博用户通过映射焊球位置并叠加die级图像还原得出
- ▸GPU位于晶圆顶部，CPU占据中央位置
🔥犀利点评
又是微博爆料，又是所谓焊点重建图——这种逆向拼图的可信度历来五五开。但方向上不意外：内存带宽和GPU核心数一直是苹果A系列对比骁龙8系时最容易被追平的短板，A20 Pro补这两块属于必然操作。与其信图，不如看它是否延续台积电新工艺与封装升级，那才是真正的看点。
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