长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等

📋总体概括

长电科技公告拟定增募资不超过65亿元，投向四大方向：高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能，以及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级，另有部分资金用于补充流动资金和偿还银行贷款。募投重心明显偏向AI算力带动的先进封装需求，同时兼顾存储与电源模组等多元场景，反映出封测龙头在行业复苏与AI景气周期下加速产能与工艺升级的意图，也将考验后续募资落地与产能消化能力。