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电子布供应持续紧张背后:海外织机交期超两年,国产设备迎窗口期

财联社深度·2026/9/3 09:38:32🔗 原文

📋总体概括

AI服务器需求激增带动高频高速PCB放量,上游关键材料电子布因产能刚性持续偏紧,其中专用织机短缺成为核心瓶颈。财联社调研显示,海外织机厂商订单排产已至2029年,交期超两年。据华泰证券测算,算力GPU带来的低介电电子布需求2025年约6857万米,2026年跳增至1.4亿米、同比翻倍;且薄型化趋势下,生产1亿米极薄布需1300台织机,远超厚布的450台。供给缺口为国产织机打开替代窗口,国产设备突破进度将成行业产能释放的关键变量。

关键信息

  • 海外织机厂商订单已排产至2029年,交期超两年,织机成为电子布供给释放的核心瓶颈
  • 华泰证券测算:算力GPU带来的低介电电子布需求2025年约6857万米,2026年达1.4亿米、同比翻倍
  • 薄型化拉低织造效率:生产1亿米电子布,厚布仅需450台织机,薄布、超薄布、极薄布分别需550台、800台、1300台
  • 英伟达评估在Rubin Ultra中引入PTFE材料曾引发电子布路线担忧,但分析认为其未改变电子布需求基本盘

🔥犀利点评

绕了一圈,AI算力荒最后卡脖子的竟是一台织布机——这才是供应链最讽刺的地方:GPU可以堆,电子布的织机却要排到2029年。海外设备吃不下订单,国产织机的机会不是等来的,是别人的产能瓶颈喂出来的。真正的看点不在谁喊替代,而在国产设备的良率与稳定性能否扛住超薄布的苛刻要求;至于PTFE扰动,不过是资金找借口的情绪噪音,基本盘纹丝没动。

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