小米玄戒O3纪念品亮相：芯片本体+雷军签名

📋总体概括

小米18 Fold发布会邀请函礼盒中附赠玄戒O3芯片纪念品，铝板镶嵌芯片本体并印有雷军签名，延续去年玄戒O1限量赠送的传统。小米自研芯片战略已十年，2021年重启大芯片研发，投入135亿打造玄戒O1，今年迭代的玄戒O3仍为3nm工艺但性能大幅提升，官方称其为手机行业史上第一SoC。