AI时代的退烧药 “液冷”：深度拆解液冷万亿产业链 AI 芯片顶着 100℃高烧狂奔，风冷已经碰到物理天花板！ 液冷不再是选择题，而是 AI 算力时代的生存之战

📌 概要

文章指出AI芯片功耗攀升、运行温度逼近100℃，传统风冷散热已触及物理极限，液冷正从可选项变为AI算力基础设施的刚需。文中深度拆解液冷产业链全景，涵盖冷板、快接头、CDU、冷却液及数据中心改造等环节，认为该市场有望迈向万亿规模，相关供应链厂商将迎结构性机遇。