消息称 SK 海力士加快设备投资进度，进一步扩大 HBM4 产能

📋总体概括

据韩媒Etnews报道，SK海力士在AI行业不确定性加大的背景下，仍判断HBM需求强劲，正加快HBM4设备投资，重点采购键合、切割、检测等后道封装测试设备，部分设备要求供应商在2026年第一季度前交付，目标明年上半年完成进场与调试。扩产基地大概率选在忠清北道清州的P&T6封装测试厂，该厂2025年被定为HBM生产基地，若全面运转按晶圆计每月可额外生产2万片以上HBM，显示其在HBM4竞赛中继续押注领先地位。