应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向

📋总体概括

应用材料CEO盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上给出对AI资本支出的结构性判断：超大规模云服务商的资本支出中约60%流向半导体和芯片，而这部分资金中超过85%集中在晶圆代工、DRAM内存和先进封装三大领域。他认为这三个领域对AI计算路线图影响最大，预计到2027年将成为晶圆厂设备中增长最快的部分。这一表述为半导体设备龙头锚定了未来增长逻辑，也印证AI热潮的最大受益环节仍是制造端。