AI应用场景开始分层，半导体产业链上下游寻找新突破口

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11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会在北京国家会议中心开幕。多位与会嘉宾指出，AI需求正从大模型训练向数据中心、智能汽车、机器人等应用场景渗透，呈现分层、碎片化特征，不再向产业链平均扩散。现场热议DRAM进入超级涨价周期、机器人落地的「最后一毫米」瓶颈，以及算力基建的投资回报问题。行业人士认为，需求分化正推动芯片企业重新定位产品与竞争方式，产业链上下游开始寻找新突破口。