资金密集涌入“存算一体”芯片

📋总体概括

后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资，投资方涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东追加投资，机构名单暂未公布。资金将用于扩大M50存算一体芯片的规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。过去一年公司已连续完成多轮融资，资本密集涌入存算一体赛道，显示AI算力需求驱动下该架构方向正从概念验证走向规模化量产与生态建设阶段。