三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工

📋总体概括

据快科技11月4日报道，AMD已确定将下一代HBM基础裸片交由三星美国得州泰勒2号晶圆厂以2nm级制程代工，从台积电手中截下这单关键订单。基础裸片是HBM堆栈底部负责数据传输与控制逻辑的芯片，随HBM速率提升已需先进逻辑工艺。泰勒2号厂占地约270万平方英尺，规模为1号厂1.5倍，本月动工，2029年2月装设备、2030年量产，产能几乎全被预订且AMD占绝大部分。三星现役HBM4基础裸片为4nm工艺，2nm瞄准下一代高速低功耗HBM。