消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

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韩媒《每日经济》报道，三星晶圆代工计划在美国得州泰勒集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片，博通的AI ASIC定制业务也可能是潜在客户。泰勒首座晶圆厂将于2026年内投运，第二晶圆厂本月动工、预计2030年投运。随着HBM4世代到来，存储厂商自有工艺难以满足基础裸片与XPU通信的性能需求，定制HBM还需将部分XPU功能卸载至基础裸片，促使SK海力士、三星等存储厂商将这部分订单外包给外部先进制程代工企业，三星代工借此切入AI芯片核心供应链。