博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

📋总体概括

博世宣布计划于2028年1月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，但仍归入移动出行业务板块。目前博世在全球拥有约40个半导体研发与生产基地，近年已向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，美国加州碳化硅设施在建，马来西亚槟城测试中心将扩展至2035年，同时博世还是台积电欧洲合资晶圆厂ESMC的股东之一。公司目标到2030年实现约50亿欧元（约合373.56亿元人民币）的半导体销售额，显示出其从车规芯片自用向更大规模半导体业务扩张的野心。