三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心

📋总体概括

三星电子会长李在镕赴日本横滨考察先进封装实验室（APL），与当地研究人员探讨加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将APL打造为全球先进封装研发中心，2027年前将当地研发人员扩至100人以上，研究方向涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。APL于9月8日开业，建筑面积约6600平方米并设无尘室，选址横滨靠近Resonac、DISCO等封装链核心企业。