第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

📋总体概括

第二十四届半导体封测年会定于2026年11月4-6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯协办。华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板及TGV领域龙头企业将参会，华为、龙芯中科、小米汽车等也已确认出席，会议将通过主论坛、专题报告和供需对接交流先进封装最新方向。