三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

📋总体概括

三星电子会长李在镕于11月1日赴日本横滨考察先进封装研究中心（APL），调研下一代半导体封装材料与工艺进展，并商讨深化与日本材料、零部件及设备企业的合作。三星计划自2024年起5年内在横滨投资400亿日元（约合16.93亿元人民币），将APL建成全球先进封装研发中心，到2027年当地研发人员扩至100人以上，研究领域涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代技术。APL今年9月开业，总建筑面积约6600平方米，配备半导体级无尘室。