英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

📋总体概括

英伟达在SEMICON West 2026上披露下一代共封装光学技术OOI（Optics-on-Interposer），由研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇介绍。该方案与现有CPO路线不同，抛弃有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，把光电转换环节进一步推向芯片内核。英伟达已拿到原型样品，但OOI仍处研究阶段，暂无商业化时间表，目标是为下一代超大规模AI集群提供全新互联方案。